Nos últimos anos, a tecnologia de montagem de superfície (SMT) desenvolveu-se rapidamente e desempenha um papel importante na indústria eletrônica. Além do efeito de escala da produção totalmente automatizada, a SMT tem as seguintes vantagens técnicas: componentes podem ser montados em ambos os lados do PCB para alcançar montagem de alta densidade; Mesmo os componentes de menor tamanho podem alcançar a montagem de precisão, de modo que componentes PCB de alta qualidade podem ser produzidos.

No entanto, em alguns casos, essas vantagens são enfraquecidas com a redução da adesão de componentes no PCB. Os componentes SMT são caracterizados pelo design compacto e fácil montagem, que são obviamente diferentes dos conectores através do furo em tamanho e forma de montagem. A conveniência de operação e a resistência mecânica do conector também são fatores muito importantes. O conector é geralmente a "interface" entre a placa-mãe PCB e os "componentes externos", por isso, às vezes, pode encontrar uma força externa considerável.

A confiabilidade dos componentes montados pela tecnologia através do furo é muito maior do que a dos componentes SMT correspondentes. Seja uma forte atração, extrusão ou choque térmico, ele pode resistir sem fácil separação do PCB. Em termos de custo, os componentes SMT na maioria dos PCB representam cerca de 80%, e o custo de produção representa apenas 60%; Através de componentes de buracos representam cerca de 20%, mas o custo de produção é responsável por 40%. Pode-se ver que o custo de produção dos componentes do furo é relativamente alto. Para muitas empresas de manufatura, um dos desafios no futuro é desenvolver placas de circuito impresso usando o processo SMT puro.

Em que circunstâncias são utilizadas técnicas de solda de refluxo através de buracos?

1. A solda de ondas tradicional tem muitas fraquezas de processo, eficiência lenta e difícil controle de processos

2. Simplificar processos, automatizar a produção e reduzir custos

3. Reduza o tratamento térmico, faça com que a placa PCB e os componentes sujeitos ao choque térmico mínimo e boa qualidade de soldagem.

4. Flexibilidade do layout em ambos os lados. Alguns componentes precisam ser organizados em ambos os lados do PCB, e a solda de onda só pode ser realizada de um lado

A exibição de  conectores de refluxo através do furo: